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26件の住み込み求人が見つかりました
株式会社テクノスマイル
機械・機構設計・金型設計
勤務地
熊本県内のプロジェクト先に配属されます。
仕事内容
【仕事内容】機械系エンジニア設計開発、設備保全例:自動車関連、半導体関連を中心とした各種製品や装置、半導体製造装置の組み立て・回収・メンテナンス等
給与
大学院卒:月給(基本給)23万5000円大卒:月給(基本給)22万円高専卒:月給(基本給)20万5000円・残業手当:別途支給・通勤手当:別途支給(上限10万円)・賞与3ヶ月分(昨年実績)
雇用形態
正社員寮タイプ
単身寮勤務地
熊本県内のプロジェクト先に配属されます。
仕事内容
【仕事内容】機械系エンジニア設計開発、設備保全例:自動車関連、半導体関連を中心とした各種製品や装置、半導体製造装置の組み立て・回収・メンテナンス等
給与
大学院卒:月給(基本給)23万5000円大卒:月給(基本給)22万円高専卒:月給(基本給)20万5000円・残業手当:別途支給・通勤手当:別途支給(上限10万円)・賞与3ヶ月分(昨年実績)
雇用形態
正社員寮タイプ
単身寮株式会社テクノスマイル
回路・システム設計
勤務地
熊本県内のプロジェクト先に配属されます。
仕事内容
【仕事内容】電気電子系エンジニア設計、開発、解析、評価、試験例:各種回路(デジタル・アナログ)、半導体チップ実装等の設計開発
給与
大学院卒:月給(基本給)23万5000円大卒:月給(基本給)22万円高専卒:月給(基本給)20万5000円・残業手当:別途支給・通勤手当:別途支給(上限10万円)・賞与3ヶ月分(昨年実績)
雇用形態
正社員勤務地
熊本県内のプロジェクト先に配属されます。
仕事内容
【仕事内容】電気電子系エンジニア設計、開発、解析、評価、試験例:各種回路(デジタル・アナログ)、半導体チップ実装等の設計開発
給与
大学院卒:月給(基本給)23万5000円大卒:月給(基本給)22万円高専卒:月給(基本給)20万5000円・残業手当:別途支給・通勤手当:別途支給(上限10万円)・賞与3ヶ月分(昨年実績)
雇用形態
正社員